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	BGA植珠回流台 QUCIK3000	QUCIK3000 BGA植珠回流台特点：* 采用暗红外加热原理，闭环温度控制，温度精确稳定，波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热，顶部采用高红外加热管加热，寿命超长。最大限度的缩小BGA的横向温差，防止BGA的冷焊或过热损坏现象。* 设计有观察窗口，可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况，可以不同规格的BGA同时焊接。
	BGA返修台 QUICK2120	QUICK2120 BGA返修台主要优点* 为了保证均匀的热分布和合适的峰值温度，实现高可靠的无铅焊接。QUICK2120采用闭环控制原理，顶部加热器采用热风加热，局部热风对应BGA,红外加热部分对应整个PCB板,防止PCB板的局部变形。* QUICK2120的光学对中棱镜为60*60mm，大型BGA的对位依然清晰可见，对位镜匣采用电机控制，镜头上方放置芯片存放托盘。