|
|
产品[
智能BGA-SMD返修站
]资料
如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称:
智能BGA-SMD返修站
产品型号:
7002
产品展商:
恒源
产品文档:
无相关文档
简单介绍
采用万能工作台架，方便夹持尺寸不一的PCB，使焊接定位容易简单。933D烙铁镊子智能互换焊台。更方便返修过程中对细小元件的操作，绝不泱及外围元件。配备专用之BGA拆焊、焊接风咀，使拆焊的质量更优异，操作更快捷。智能BGA-SMD返修站
智能BGA-SMD返修站的详细介绍
| 智能BGA-SMD返修站 | | | | | 特点：
#可编程式智能化拆焊、焊接参数、风咀温度的标准，以及三段温度焊接曲线的设置，使整个返修操作科学而有依据。
#完全无须手持的工作度，只须编程后触发即完成操作，BGA/SMD元件得以受保护，免除损坏元件及PCB之可能。
#智能拆焊器与预热台的联机使用，使拆焊操作过程对PCB板、BGA保护得更好。
#采用万能工作台架，方便夹持尺寸不一的PCB，使焊接定位容易简单。933D烙铁镊子智能互换焊台。更方便返修过程中对细小元件的操作，绝不泱及外围元件。
#配备专用之BGA拆焊、焊接风咀，使拆焊的质量更优异，操作更快捷。
#发热手柄与预热台的同步功能，使温度控制更精确，无须顾虑芯片超温损坏。 |
|